GTC 시리즈 첫 번째 글에서 키노트의 큰 그림을 짚었습니다. 1조 달러 수주 파이프라인, 베라 루빈(Vera Rubin) 출하, 그록 3 LPU 발표, 소프트웨어 스택의 확장. 하지만 키노트는 시작일 뿐이었습니다.
GTC의 진짜 이야기는 생태계에서 나옵니다. 엔비디아가 무대 위에서 무엇을 발표했느냐보다, 하이퍼스케일러·OEM·ISV·반도체 공급업체·서비스 기업들이 그 발표에 어떻게 반응했느냐가 시장의 방향을 더 정확하게 보여줍니다.
이번 GTC에 참가한 주요 기술 기업들은 저마다 구체적인 베팅을 했습니다. 규모에 건 곳이 있고, 소버린(sovereignty)에 건 곳이 있고, 에이전트 플랫폼 레이어에 건 곳이 있고, 피지컬 AI에 건 곳이 있습니다. 이 움직임들을 종합하면, 업계의 관심이 트레이닝 경제학에서 인퍼런스 경제학으로, 칩 경쟁에서 스택 경쟁으로 뚜렷하게 이동했다는 그림이 나옵니다.
오늘은 키노트에서 공개된 기술적 디테일을 좀 더 깊이 들여다보고, 생태계의 움직임이 무엇을 의미하는지 정리해 보고자 합니다.
일곱 개의 칩, 다섯 개의 랙, 하나의 AI 팩토리
젠슨은 3월 16일 키노트에서 베라 루빈 플랫폼을 공개했습니다. 일곱 개의 신규 칩이 모두 양산에 돌입했고, 다섯 가지 랙 스케일 시스템으로 조합됩니다.
루빈 GPU
베라 CPU
NVLink 6 스위치
커넥트X-9(ConnectX-9)
SuperNIC, 블루필드-4(BlueField-4) DPU
스펙트럼-6 이더넷 스위치
그록 3 LPU
랙도 용도별로 명확하게 나뉩니다. GPU 컴퓨트를 위한 베라 루빈 NVL72, 에이전틱 오케스트레이션을 위한 베라 CPU 랙, 초저지연 디코드를 위한 그록 3 LPX, 컨텍스트 메모리 스토리지를 위한 블루필드-4 STX, 이더넷 스파인 네트워킹을 위한 스펙트럼-6 SPX. 반도체 회사가 이렇게 많은 목적별 칩을 동시에 설계하고, 동시에 양산에 넣고, 하나의 플랫폼으로 묶어서 출하한 건 전례가 없는 일입니다.
무대 위에 올라온 하드웨어도 눈길을 끌었습니다. 전량 액체 냉각에, 45도 온수로 냉각하는 구조입니다. 케이블이 사라진 컴퓨트 트레이는 설치 시간을 이틀에서 두 시간으로 줄였고, 6세대 NVLink 스위칭 시스템이 탑재됐습니다. 엔비디아는 이 랙을 주당 수천 대 생산 가능하며, 월간 멀티 기가와트 규모의 AI 팩토리를 출하할 수 있다고 밝혔습니다.
NVL72는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU를 NVLink 6으로 연결한 구성입니다. 블랙웰 대비 와트당 인퍼런스 처리량 10배, 토큰당 비용 10분의 1. 대형 MoE(Mixture of Experts) 모델을 이전 세대의 4분의 1 GPU 수로 처리한다는 주장입니다. 사티아 나델라가 이미 마이크로소프트 애저(Azure)에서 베라 루빈이 가동 중이라고 확인했고, 엔비디아의 공급망이 주간 수천 대 규모로 생산 가능하다는 점도 언급됐습니다.
다만 부품을 출하하는 것과 하이퍼스케일 환경에서 이것들이 실제로 함께 작동하는 것은 다른 문제입니다. 이 효율 수치들이 상용화 단계에서 재현된다면, AI 팩토리의 경제성 자체가 바뀌는 이정표가 됩니다. 하지만 여전히 검증은 필요합니다. 젠슨이 다음 실적 발표나 컴퓨텍스 무대에서 앤트로픽, 메타, 오픈AI 같은 고객을 무대에 세워 프로덕션 규모에서의 성능을 확인시켜 줄 가능성도 점쳐지는 이유입니다.